反波胆·软件

IEDM 2024大会，GPU大厂英伟达先容畴昔东说念主工智能（AI）芯片设想逻辑，之后每代居品使用。因芯片设想和封装天然一直有冲破，但将来东说念主工智能芯片可能需要其他纠正栽种性能，以叮咛越来越混乱的任务。

外媒TechPowerUp报说念，分析师共享英伟达于IEDM 2024大会发布的本体，将导入硅光子（SiPh）为I/O零件，代表与传统期间彰着不同，冲破当年受铜材料天然特点实现。

英伟达新架构采垂直供电和多模块设想，集成硅光子I/O零件，搭配3D垂直堆栈DRAM内存，模块集成冷却机制，需12个硅光子I/O零件，使芯片和芯片互联。每个GPU模块有三个互联信说念，每层有四个GPU模块，每个GPU模块与六个DRAM内存模块垂直相连。堆栈DRAM内存与GPU模块完成平直电气相连，访佛更大范围AMD 3D V-Cache。

英伟达将硅光子I/O零件大领域集成是稀薄调治，需每月坐蓐超越百万个零件才智得志需求。英伟达还需措置模块堆栈的散热问题，引进更先进材料冷却机制。英伟达也在探索新措置有野心，买卖化还要一段期间，可能为2028-2030年。

(首图开头：科技新报摄)开云(中国)开云kaiyun·官方网站